指令集角度

X86授权方式

Intel授权x86架构给AMD，AMD设计的芯片和Intel是兼容的，但架构的具体实现方法并不一样。

Arm授权方式

1. core licenses (Built on Cortex, BoC license)

   贩卖已经设计好的IP，包括CPU。厂商可以修改core的配置，但不能修改core本身的设计。高通、联发科、华为应该也是得到了core licenses，因为他们的SoC里面CPU其实也都是Cortex系列。

   Arm本身也设计CPU，有四条CPU的线路

   • Neoverse (infrastructure processors)

   • Cortex-A (Application processors)

     • ARMv9-A

       Cortex-X2, Cortex-A715, Cortex-A510

     • ARMv8.2-A

       Cortex-A77, Cortex-A65AE, Cortex-A76, Cortex-A75 and Cortex-A55

     • ARMv8-A

       Cortex-A73, Cortex-A72, Cortex-A32, Cortex-A35, Cortex-A57 and Cortex-A53.

     • 32-bit

       Cortex-A32, Cortex-A15, Cortex-A12, Cortex-A17, Cortex-A9, Cortex-A8, Cortex-A7 and Cortex-A5,

   • Cortex-R (real-time processors)

   • Cortex-M (microcontrollers)

   GPU的IP有两种

   • Mali
   • Immortalis (with hardware-based ray-tracing) June 28, 2022

2. architectural license

   法脉指令集架构，允许芯片长生可以自行设计ARM架构的core，只要与指令集兼容即可。目前获得这种授权方式的公司包括高通、三星、苹果、华为。

   • 高通

     SoC

     • Snapdragon骁龙系列(S, 2, 4, 6, 7, 8)
       • 6 series (入门级和终端市场)
       • 7 series (中高端)
       • 8 series (高端)
         • Snapdragon 800 series (2013–2021)
         • Snapdragon 8/8+ Gen 1 (2022)
         • Snapdragon 8 Gen 2 (2023)
         • Snapdragon 8 Gen 3 (2024)

     CPU

     • Krait

     • Kryo （200,300,400,500,600)

       • 200: 半定制化 ARMv8.2-A
         • Gold cluster来源于Cortex-A73
         • Silver cluster来源于Cortex-A53
       • 300: 半定制化 ARMv8-A, arranged in configurations with DynamIQ
         • Gold cluster来源于Cortex-A75
         • Silver cluster来源于Cortex-A55
       • 400, 500, 600递推

       On November 22 2021, Qualcomm updated its Snapdragon branding and removed the numbering scheme on their Kryo CPUs and Adreno GPUs

     GPU

     • Adreno (100-700系列)

   • 联发科

     • Helio (曦力)
       • Helio X Series (2014–2017)
       • Helio A Series (2018–2020)
       • Helio P Series (2015–2020)
       • Helio G Series (2019–present)
     • Demensity(天玑)
       • Dimensity 700 Series
       • Dimensity 800 Series
       • Dimensity 900 Series
       • Dimensity 1000 Series
       • Dimensity 6000 Series
       • Dimensity 7000 Series
       • Dimensity 8000 Series
       • Dimensity 9000 Series

   • 华为

     • 麒麟 （手机）
       • Kirin 620
       • Kirin 650, 655, 658, 659
       • Kirin 710
       • ……
       • Kirin 990 4G, Kirin 990 5G and Kirin 990E 5G
       • Kirin 9000 5G/4G and Kirin 9000E, Kirin 9000L
       • Kirin 9000S
     • 鲲鹏 （数据中心）
     • 昇腾（人工智能场景）

分工角度

IDM模式

Intel、三星

各有分工

• 指令集设计

  • Arm
  • RISC-V
  • Intel x86

• Fabless 芯片设计

  • 华为海思
    • 麒麟系列
  • AMD
  • 高通
    • 骁龙系列
  • 联发科 MediaTek
    • 天玑系列5G SoC

• Foundry 芯片制造

  • 台积电
  • 中芯国际
  • 三星

• 封装测试

  • 日月光
  • 安靠
  • 三星